各位网友好，小编关注的话题，就是关于富士康印度建芯片厂的问题，为大家整理了4个问题富士康印度建芯片厂的解答内容来自网络整理。
富士康是一个没有社会责任心的公司，对一线产业上了年岁的工人，想尽各种办法淘汰，是一个吃大陆青春饭的公司，一线工人如果离开，什么本事没学到，又只能回农村，压榨农一代，二代，到三代。郭台铭是个不良商人，压榨大陆农民工的血汉钱，还说商人无国界，不是大陆提供优惠政策，有富士康的今天吗？我们为什么不抵制！
先说富士康能不能成功进军半导体芯片代工领域。因为其中的难度极其巨大，需要攻克的东西不是一星半点。想要制作7nm芯片首先必须要解决EUV光刻机的问题。而目前为止这个EUV设备只有荷兰的ASML公司能够制造出来，并且因为成本及生产难度上都非常的大，导致其一年只能制造出30台。而据我所知台积电已经预订了18台，剩下的还有三星和英特尔预订，想去和这几家公司争设备结果不言而喻了吧。解决完这个还有很多很多的问题，所以前路坎坷，我们拭目以待吧。
谢邀！
个人觉得富士康这么几年也是真正的有点飘了，我们知道富士康由于给苹果代工，所以名声非常好，国内的很多旗舰产品也是找富士康代工，目前富士康已经快要暂停了华为的订单，所以说这从这一点来说的话，富士康也有点过河拆桥或者说是落井下石的意思。
但问题在于代工手机和代工芯片是两种不同的工种，或者说两种不同的难度，代工芯片目前也只有三星和台积电做的非常好，其他还没有，太过于出名的企业，也不算是太主流的企业，所以说在手机芯片上来说的话，富士康想要进军这个产业还是非常困难的。
更不要提所谓的最先进的七纳米工艺，5纳米工艺，单单是进军这个领域就要面临巨大的困难，所以说这绝对不是说玩玩而已，而是说要有一个统一的产业链和统一的技术积累和技术标准。
在这一点上三星和台积电在七纳米工艺上面都要战战兢兢，而且要持续研发和升级才能够满足手机厂商们的需求。我们并不是小桥代工产业，也不是小桥富士康的技术能力问题就在于芯片确实是技术领域可能非常难的一个产业。
我个人也是觉得富士康还是老老实实的做好自己的代工体系，贸然进入其他领域，其实对于富士康来说并不是太好的事情。一旦失败的话，其实是很难翻身的。
根据我的了解，富士康能够生产纳米级别的芯片。
这是因为富士康在芯片制造领域具有先进的技术和设备，并且不断致力于提升生产工艺。
当下，芯片制造领域已经发展到纳米级别，富士康作为行业领先者，拥有能力生产纳米级别的芯片。
值得注意的是，具体的纳米等级要视具体技术和设备而定。
没有生产芯片。富士康希望从一家代工巨头，转型为一家生产芯片零部件和电子产品等自主产品的企业，并能提供与制造相关的服务。复盘富士康造芯计划，其实施已久，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海”）保持一致的步调。
富士康的芯片制造过程包括几个主要步骤：设计验证、晶圆制造、芯片封装和测试。
首先，设计验证阶段对芯片进行功能、电气和物理检查，确保设计的正确性。
然后，晶圆制造阶段将设计好的电路图转移到硅晶圆上，并通过一系列工艺步骤制造电路。
接着，芯片封装过程将裸芯片封装在保护外壳中，以提供电气和物理保护。
最后，通过测试步骤对封装好的芯片进行功能和质量检测，确保其符合需求和标准。
富士康就算不做芯片也是一家巨无霸企业，公司有27万名员工，2017年收入3545亿元，并且已经开始在IC产业布局。
富士康虽然大，但主要做的是数码代工导致它的盈利能力很一般，毛利率只有10%，净利率不到5%。并且富士康在向工业互联网进行产业升级换代的过程中需要采购大量传感器和IC零部件，一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。在这样的背景下，富士康早就开始着手进入芯片制造产业。
2017年富士康试图用270亿美金收购东芝内存芯片业务，但最终由于美国和日本政府的干预遭到了失败。但富士康并没有放弃，先是设立了一个拥有100多名工程师的半导体业务部门，然后调整了公司架构，设立了一个“半导体业务集团”，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
虽然在全球半导体行业富士康是一个排不上号的企业，但是它目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。
其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，而Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。
2017年9月，富士康宣布在南京投资375.6亿元建设六大项目，其中集成电路相关项目的投资达147亿元，是富士康这次投资南京的重头戏。
2018年5月，富士康董事长郭台铭重申公司将进军芯片制造市场。
用“数码代工”和“芯片制造”两条腿走路，富士康的前景可期。
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